美国加码先进封装,海力士规划推出HBM4。当地时间11 月20 日,美国商务部下属国家标准与技术研究所(NIST)发布国家先进封装制造计划(NAPMP)愿景文件,资金总额约30 亿美元,2024 年初将开启首批资助通道,...
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